Win11笔记本高通骁龙8cx Gen 3性能跑分曝光，多核比苹果M2芯片慢55%

在今年 2 月份的记本 MWC22 上，联想发布了首款搭载 Arm 处理器的高通光多 ThinkPad 笔记本，型号为 ThinkPad X13s Gen1，骁龙n性M芯搭载了高通最新的分曝骁龙 8cx Gen 3 处理器。现在这款笔记本电脑首先在海外市场上市。核比

Twitter 用户 SkyJuice 近期分享了骁龙 8cx Gen 3 的苹果片慢实际性能速度。其中单核跑分 1111 分，记本多核跑分 5764 分。高通光多而根据此前苹果 M2 芯片跑分显示，骁龙n性M芯该芯片运行频率为 3.49GHz，分曝单核得分为 1919，核比多核得分为 8928。苹果片慢意味高通骁龙 8cx Gen 3 多核性能比苹果 M2 慢了 55%。记本

近期，高通光多郭明錤表示，骁龙n性M芯高通将推出代号为 Hamoa 的芯片与苹果 Apple Silicon 芯片全力竞争。对比苹果 M2 采用台积电 5nm N5P 工艺，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工艺，预计 2023 年第三季度量产。

高通公司 CEO 安蒙称，得益于三位前 Apple Silicon 工程师的专业知识素养，高通将在笔记本电脑和台式电脑领域击败 M2 芯片。